HMP-2A集預(yù)磨、研磨、拋光于一體的雙盤式全自動磨拋機。它采用單片機技術(shù)通過觸摸屏進行控制，磨拋盤采用直流無刷電機驅(qū)動，V帶進行傳動，磨頭采用步進電機驅(qū)動，同步帶進行傳動 具有轉(zhuǎn)動平穩(wěn)，噪音低，安全可靠等特點；可以根據(jù)用戶需要自行調(diào)整磨頭和磨拋盤的轉(zhuǎn)速 ，自行設(shè)定壓力，自行設(shè)定制樣時間，適應(yīng)不同需求；自帶照明系統(tǒng)，方便取放試樣；自帶冷卻裝置，可以在研磨時對試樣進行冷卻，以防止因試樣過熱而破壞金相組織，是工廠，科研單位以及大專院校實驗室金相制樣設(shè)備理想之選。
產(chǎn)品型號
HMP-2A
磨盤數(shù)
2
磨拋盤直徑
250mm
磨拋盤轉(zhuǎn)速
無極調(diào)速 100-1000r/min 四檔調(diào)速300 500 800 1000r/min
磨拋盤旋轉(zhuǎn)方向
順時針或逆時針
磨盤電機
無刷電機1100W
磨頭轉(zhuǎn)速
20—120r/min
磨頭旋轉(zhuǎn)方向
順時針
磨頭電機
步進電機 200W
定時可調(diào)時間
0-99min
加壓方式
單點氣動加壓
加壓壓力
0-0.5Mpa(常用0.2-0.3Mpa）
試樣夾持數(shù)量
6個
試樣夾持規(guī)格
Ф22 Ф30 Ф45任一規(guī)格（特殊規(guī)格可定制）
電源
220V 50Hz
外形尺寸
755*660*710mm
